■ 요약 - 삼성전자는 2분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 HBM3 16GB, 24GB 제품을 주요 AI 시스템온칩(SoC) 업체와 클라우드 제공업체에 출하하기 시작했다고 밝혔다. 또한 전년 대비 2배 수준인 10억 Gb 이상의 고객 수요를 확보했으며, 하반기 추가 수주에 대비해 생산성 향상을 통한 공급 확대를 계획하고 있다고 밝혔다. 삼성은 증설 투자를 통해 2024년까지 올해 HBM Capa의 최소 2배 이상 확보를 목표로 향후 급증하는 수요에 맞춰 공급 역량을 지속적으로 확충할 계획이며, 수요 변화에 따라 추가 대응할 계획이다.
■SK하이닉스의 2023년 2분기 실적은 D램 출하량 34% 증가, ASP 9% 상승, NAND 출하량 50% 증가, ASP 10% 하락으로 NH투자증권 추정치에 부합했다. SK하이닉스가 경쟁력을 갖고 있는 DDR5, HBM 등 고부가가치 제품 수요도 크게 늘었다. 반도체 산업은 2023년 3분기부터 상당한 개선이 예상되며, DRAM과 NAND 모두 ASP가 상승하여 적자 감소로 이어집니다. 3분기 예상 실적은 매출 7조6100억원(전분기 대비 4% 증가), 영업이익은 1조3200억원 적자지만 2024년 영업이익은 20조500억원으로 전망된다.
삼성전자는 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 메모리 시장이 최저점을 넘었다고 시사했다. 감산 효과는 2023년 하반기부터 본격적으로 나타나 메모리 재고 개선과 삼성 실적 반등으로 이어질 전망이다. 반도체 부문은 이르면 4분기 흑자전환이 가능하다. 김재준 삼성 메모리 사업부 부사장은 메모리 재고 피크아웃이 5월부터 시작됐으며 D램과 낸드플래시 모두 제품별로 선별적으로 생산 조정이 이뤄지고 있다고 밝혔다. 성장하는 AI 시장을 고려하여 삼성은 내년에 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력을 두 배 이상 늘릴 계획입니다.
기사에서는 삼성전자, SK하이닉스, 이오테크닉스, 피에스케이홀딩스, 가온칩스, 하나마이크론, 오킨스전자, ISC 등 기업들의 주가가 상승했다고 보도했다.
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■ 특징주 - [특징주]피엠티, 삼성전자 HBM 캐파 확대 소식에..프로브카드 삼성 매출 90% 부각↑(6.08%)