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AI 반도체 시장의 중심이 다시 한 번 **HBM(고대역폭 메모리)**으로 이동하고 있습니다.특히 SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 가속기 **‘루빈(Rubin)’**에 탑재될 HBM4 물량의 약 60~70%를 선점했다는 소식은 단기 뉴스 이상의 의미를 갖습니다.이 글에서는 해당 이슈를 중심으로,SK하이닉스 HBM4 전략의 의미이전 급등한 HBM4 관련주 흐름* 관련 기사 링크https://www.yna.co.kr/view/AKR20260128029000003?input=1195m SK하이닉스, HBM4도 양보없다…"엔비디아 물량 3분의 2 확보" | 연합뉴스(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 올해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4 공급을 둘러싼 경쟁이 반도체 업계를 뜨겁게 달구는 가운데 SK하...

젠슨 황 "슈퍼칩 '베라루빈', 성능 5배 향상…이미 양산"[CES 2026]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 CES 2026 기조연설을 통해 차세대 AI 슈퍼칩인 ‘베라루빈(Vera Rubin)’이 이미 양산 단계에 진입했다고 밝혔습니다. 베라루빈은 이전 세대 제품 대비 연산 성능이 5배 향상된 혁신적인 모델로, 글로벌 빅테크들의 데이터센터 고도화 수요를 정조준하고 있습니다.이번 발표는 단순한 신제품 출시를 넘어 고대역폭 메모리(HBM) 규격의 진화와 데이터센터 전력 효율화라는 거대한 산업적 변화를 예고하고 있으며, 국내 증시에서도 엔비디아 밸류체인에 포함된 기업들이 과거부터 이러한 기술적 변곡점마다 강력한 정책 및 실적 모멘텀을 형성해 왔습니다.[과거 사례: 주요 특징주 분석]1. SK하이닉스:..

SK하이닉스, CES서 차세대 HBM4 16단 최초 공개SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에서 세계 최초로 ‘HBM4 16단 48GB’ 제품을 선보였습니다. 이는 업계 최고 속도를 구현했던 HBM4 12단의 후속 모델로, AI 연산 능력 향상을 위해 데이터 처리 속도와 용량을 획기적으로 개선한 제품입니다. SK하이닉스는 이번 CES에서 주요 고객사들과의 협력 논의를 위해 단독 전시관을 운영하며, HBM3E 12단 제품이 탑재된 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시해 AI 시스템 내 메모리의 핵심 역할을 강조했습니다.글로벌 AI 인프라 투자 지속과 차세대 제품 상용화 기대감은 국내 반도체 밸류체인 기업들에 강력한 정책 및 실적 모멘텀으로 작용하고 있습니다.[과거 사례: 주요..