젠슨 황 "슈퍼칩 '베라루빈', 성능 5배 향상…이미 양산"[CES 2026]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 CES 2026 기조연설을 통해 차세대 AI 슈퍼칩인 ‘베라루빈(Vera Rubin)’이 이미 양산 단계에 진입했다고 밝혔습니다. 베라루빈은 이전 세대 제품 대비 연산 성능이 5배 향상된 혁신적인 모델로, 글로벌 빅테크들의 데이터센터 고도화 수요를 정조준하고 있습니다.이번 발표는 단순한 신제품 출시를 넘어 고대역폭 메모리(HBM) 규격의 진화와 데이터센터 전력 효율화라는 거대한 산업적 변화를 예고하고 있으며, 국내 증시에서도 엔비디아 밸류체인에 포함된 기업들이 과거부터 이러한 기술적 변곡점마다 강력한 정책 및 실적 모멘텀을 형성해 왔습니다.[과거 사례: 주요 특징주 분석]1. SK하이닉스:..